表面技术2021，Vol.50Issue(7)：24-43,164,21.DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.07.002
芯片制程中金属互连工艺及其相关理论研究进展
Research Progress of Metal Interconnection Technology and Related Theory in Chip Fabrication
摘要
关键词
金属互连/铜互连/钴互连/超填充机理/形核与生长分类
化学化工引用本文复制引用
李亚强,马晓川,张锦秋,杨培霞,安茂忠..芯片制程中金属互连工艺及其相关理论研究进展[J].表面技术,2021,50(7):24-43,164,21.基金项目
国家自然科学基金(2197020448) （2197020448）
