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印制电路中电镀铜技术研究及应用

王翀 彭川 向静 陈苑明 何为 苏新虹 罗毓瑶

电化学2021，Vol.27Issue(3)：257-268,12.
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电化学2021，Vol.27Issue(3)：257-268,12.DOI:10.13208/j.electrochem.201255

印制电路中电镀铜技术研究及应用

Research and Application of Copper Electroplating in Interconnection of Printed Circuit Board

王翀 1彭川 1向静 1陈苑明 2何为 1苏新虹 3罗毓瑶1

作者信息

  • 1. 材料与能源学院,电子科技大学,四川成都610054
  • 2. 重庆市高校新型储能器件及应用工程研究中心,重庆文理学院,重庆402160
  • 3. 珠海方正科技高密电子有限公司&珠海方正科技多层电路板有限公司,广东珠海519175
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摘要

关键词

电镀铜/印制电路板/超级填孔/多物理场耦合/有机添加剂/竞争吸附

引用本文复制引用

王翀,彭川,向静,陈苑明,何为,苏新虹,罗毓瑶..印制电路中电镀铜技术研究及应用[J].电化学,2021,27(3):257-268,12.

基金项目

国家自然科学基金项目(No.61974020)和珠海市引进创新团队项目(No.ZH0405190005PWC)资助 （No.61974020）

电化学

OA北大核心CSCDCSTPCD

1006-3471

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