电化学2021，Vol.27Issue(3)：316-331,16.DOI:10.13208/j.electrochem.201119
高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展
Studies and Progresses on Hole Metallization in High-Density Interconnected Printed Circuit Boards
摘要
关键词
印制电路板/孔金属化/化学镀/电子电镀/添加剂引用本文复制引用
王赵云,金磊,杨家强,李威青,詹东平,杨防祖,孙世刚..高密度互连印制电路板孔金属化研究和进展[J].电化学,2021,27(3):316-331,16.基金项目
国家自然科学基金项目(No.21972118)资助 （No.21972118）
