|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|人工晶体学报|多次热氧化削减硅通孔内壁扇贝纹

多次热氧化削减硅通孔内壁扇贝纹

王硕 杨发顺 马奎

人工晶体学报2021，Vol.50Issue(6)：1131-1137,7.
✕
人工晶体学报2021，Vol.50Issue(6)：1131-1137,7.

多次热氧化削减硅通孔内壁扇贝纹

Scallop Pattern Reduction of Through Silicon Via by Multiple Thermal Oxidation

王硕 1杨发顺 1马奎2

作者信息

  • 1. 贵州大学大数据与信息工程学院,贵阳 550025
  • 2. 贵州省微纳电子与软件技术重点实验室,贵阳 550025
  • 折叠

摘要

关键词

扇贝纹/硅通孔/BOSCH刻蚀技术/高温热氧化/三维集成

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王硕,杨发顺,马奎..多次热氧化削减硅通孔内壁扇贝纹[J].人工晶体学报,2021,50(6):1131-1137,7.

基金项目

国家自然科学基金(61664004) （61664004）

人工晶体学报

OA北大核心CSTPCD

1000-985X

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文