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Mn-In-Cu共掺杂优化SnTe基材料的热电性能

黄青松 段波 陈刚 叶泽昌 李江 李国栋 翟鹏程

物理学报2021,Vol.70Issue(15):257-265,9.
物理学报2021,Vol.70Issue(15):257-265,9.DOI:10.7498/aps.70.20202020

Mn-In-Cu共掺杂优化SnTe基材料的热电性能

Mn-In-Cu co-doping to optimize thermoelectric properties of SnTe-based materials

黄青松 1段波 1陈刚 1叶泽昌 1李江 1李国栋 1翟鹏程2

作者信息

  • 1. 武汉理工大学, 新材料力学理论与应用湖北省重点实验室, 武汉 430070
  • 2. 武汉理工大学, 材料复合新技术国家重点实验室, 武汉 430070
  • 折叠

摘要

关键词

SnTe/高温高压/掺杂/热电材料

引用本文复制引用

黄青松,段波,陈刚,叶泽昌,李江,李国栋,翟鹏程..Mn-In-Cu共掺杂优化SnTe基材料的热电性能[J].物理学报,2021,70(15):257-265,9.

基金项目

国家自然科学基金(批准号:51772231,51972253)和中央高校基本科研业务费专项资金(批准号:2020IB001,2020IB013)资助的课题. (批准号:51772231,51972253)

物理学报

OA北大核心CSCDCSTPCDSCI

1000-3290

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