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废旧智能手机拆解结构分析

刘广阔 王晓东 尹凤福 符永高

家电科技Issue(4):39-41,48,4.
家电科技Issue(4):39-41,48,4.DOI:10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.04.006

废旧智能手机拆解结构分析

Analysis of disassembly structure of waste smart phone

刘广阔 1王晓东 1尹凤福 1符永高2

作者信息

  • 1. 青岛科技大学机电工程学院 山东青岛266061
  • 2. 中国电器科学研究院 广东广州440105
  • 折叠

摘要

关键词

废旧智能手机/连接方式/结构分析/趋势

分类

机械制造

引用本文复制引用

刘广阔,王晓东,尹凤福,符永高..废旧智能手机拆解结构分析[J].家电科技,2021,(4):39-41,48,4.

基金项目

科技部重点研发计划子课题(2018YFC1902303):移动终端无损拆解与元器件精细分类技术. (2018YFC1902303)

家电科技

1672-0172

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