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基于注塑成型工艺参数优化的电气控制盒低平面度设计

胡沛玮 齐洪方 王健伟

塑料科技2021,Vol.49Issue(7):85-90,6.
塑料科技2021,Vol.49Issue(7):85-90,6.DOI:10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2021.07.019

基于注塑成型工艺参数优化的电气控制盒低平面度设计

Low Flatness Design of Electrical Control Box Based on Process Parameter Optimization of Injection Molding

胡沛玮 1齐洪方 1王健伟2

作者信息

  • 1. 武汉华夏理工学院,湖北武汉430223
  • 2. 武汉纺织大学,湖北武汉430200
  • 折叠

摘要

关键词

Moldflow/平面度/工艺优化/正交试验

分类

化学化工

引用本文复制引用

胡沛玮,齐洪方,王健伟..基于注塑成型工艺参数优化的电气控制盒低平面度设计[J].塑料科技,2021,49(7):85-90,6.

塑料科技

OA北大核心CSTPCD

1005-3360

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