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半导体封装用键合铜丝技术

张弓

中国新技术新产品Issue(10)：70-72,3.
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中国新技术新产品Issue(10)：70-72,3.

半导体封装用键合铜丝技术

张弓1

作者信息

  • 1. 国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心,江苏 苏州215009
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摘要

关键词

键合铜丝/微量元素/涂层

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张弓..半导体封装用键合铜丝技术[J].中国新技术新产品,2021,(10):70-72,3.

中国新技术新产品

1673-9957

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