机电工程技术2021，Vol.50Issue(6)：61-64,4.DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2021.06.016
混合集成电路制造工艺文件体系研究
Research on Manufacturing Process Documentation System of Hybrid Integrated Circuit
毛寒松 1王腾1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第43研究所,合肥 230088
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摘要
关键词
混合集成电路/HIC制造工艺文件体系/工艺技术文件/工艺管理文件分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
毛寒松,王腾..混合集成电路制造工艺文件体系研究[J].机电工程技术,2021,50(6):61-64,4.
