无机材料学报2021，Vol.36Issue(8)：847-855,9.DOI:10.15541/jim20200639
AlN表面处理及级配填充对覆铜板绝缘层性能的影响规律与机制研究
Effect and Mechanism of the Surface Treatment and Gradation Filling of AlN on the Performance of Insulation Layer of Copper Clad Laminate
摘要
关键词
氮化铝/导热填料/抗水解/级配填充/覆铜板分类
通用工业技术引用本文复制引用
张维维,陆晨,应国兵,张建峰,江莞..AlN表面处理及级配填充对覆铜板绝缘层性能的影响规律与机制研究[J].无机材料学报,2021,36(8):847-855,9.基金项目
国家重点研发计划(2018YFC1508704) （2018YFC1508704）
国家自然科学基金(11872171) （11872171）
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