金刚石与磨料磨具工程2021，Vol.41Issue(4)：92-97,6.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2021.4.0013
基于不同纳米划痕顺序的6H-SiC单晶片材料去除机理研究
Study on material removal mechanism of 6H-SiC single crystal wafer based on different nano-scratch order
摘要
关键词
SiC单晶片/纳米划痕/划痕顺序/划痕间距/材料去除分类
矿业与冶金引用本文复制引用
郜伟,张银霞,黄鹏举..基于不同纳米划痕顺序的6H-SiC单晶片材料去除机理研究[J].金刚石与磨料磨具工程,2021,41(4):92-97,6.基金项目
国家自然科学基金(U1804254) （U1804254）
河南省自然科学基金(162300410244) （162300410244）
中国博士后科学基金(2015M580635). （2015M580635）
