上海航天（中英文）2021，Vol.38Issue(4)：12-18,44,8.DOI:10.19328/j.cnki.2096⁃8655.2021.04.002
宇航抗辐射加固集成电路技术发展与思考
Development and Considerations for Aerospace Radiation-Hardened Integrated Circuit
赵元富 1王亮 2岳素格 2隋成龙 2李同德2
作者信息
- 1. 中国航天电子技术研究院,北京100094
- 2. 北京微电子技术研究所,北京100076
- 折叠
摘要
关键词
抗辐射加固集成电路/软加固的天算芯片/高压高功率器件加固/单粒子效应仿真分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
赵元富,王亮,岳素格,隋成龙,李同德..宇航抗辐射加固集成电路技术发展与思考[J].上海航天（中英文）,2021,38(4):12-18,44,8.
