真空电子技术Issue(4)：72-76,5.DOI:10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2021.04.11
电真空器件中陶瓷-金属封接应力分析
Stress Analysis of Ceramic-Metal Sealing in Vacuum Electronic Devices
徐树森 1向兵1
作者信息
- 1. 北京真空电子技术研究所,北京100015
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徐树森,向兵..电真空器件中陶瓷-金属封接应力分析[J].真空电子技术,2021,(4):72-76,5.
