表面技术2021，Vol.50Issue(9)：269-277,9.DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.09.028
半导体硅器件接触时粘着产生起因的原子尺度分析
Original Analysis of Adhesion Produced for Semiconductor Silicon Device Based on Atomic Simulation
摘要
关键词
温度响应/单晶硅/粘着/原子模拟/相变转化分类
机械制造引用本文复制引用
张琦,陈晶晶,宋萌萌,马艳花..半导体硅器件接触时粘着产生起因的原子尺度分析[J].表面技术,2021,50(9):269-277,9.基金项目
海南省自然科学基金高层次人才项目(620RC667) （620RC667）
福建省自然科学基金(2020J01432) （2020J01432）
