发光学报2021，Vol.42Issue(9)：1436-1445,10.DOI:10.37188/CJL.20210199
大功率倒装LED芯片陶瓷封装器件顶面微区发光均匀性
Uniformity of Light Emission in Micro-area on Mesa of High-power Flip-chip LED Devices with Ceramic Packaging
摘要
关键词
微区发光/倒装芯片/电极孔/电极间隙分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李晓珍,熊传兵,汤英文,郝冬辉..大功率倒装LED芯片陶瓷封装器件顶面微区发光均匀性[J].发光学报,2021,42(9):1436-1445,10.基金项目
国家自然科学基金(51072076) （51072076）
福建省科技厅产学研合作项目(2018H6015) （2018H6015）
福建省高校创新团队培育计划(201821)资助项目 （201821）
