家电科技2021，Vol.5Issue(5)：148-151,4.DOI:10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2021.05.029
多层片式瓷介电容基板弯曲强度的失效研究
Study on failure of bending strength of multi-layer ceramic capacitors
范凌云 1张琨 1李鹏2
作者信息
- 1. 珠海格力电器股份有限公司 广东珠海 519000
- 2. 中国家用电器研究院 北京 100037
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摘要
关键词
多层片式瓷介电容(MLCC)/基板弯曲/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
范凌云,张琨,李鹏..多层片式瓷介电容基板弯曲强度的失效研究[J].家电科技,2021,5(5):148-151,4.
