数码设计Issue(17)：96-101,6.
基于TSV技术的高品质因素片上集成电感设计
Design for High Q Integrated inductor on Interposer with TSV
何舒玮 1王栋 1林倩2
作者信息
- 1. 成都嘉纳海威科技有限责任公司,成都 610097
- 2. 青海民族大学,西宁 810007
- 折叠
摘要
关键词
硅通孔/悬浮电感/高品质因素分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
何舒玮,王栋,林倩..基于TSV技术的高品质因素片上集成电感设计[J].数码设计,2021,(17):96-101,6.基金项目
国家自然基金项目(62161046) （62161046）
