铜业工程Issue(4)：14-20,7.
引线框架用铜镍硅合金研究现状及发展趋势
Research Status and Development Trend of Copper-Nickel-Silicon Alloy for Lead Frame
武安琪 1王松伟 2陈帅峰 2李洋 1刘劲松 1陈岩 2宋鸿武2
作者信息
- 1. 沈阳理工大学材料科学与工程学院,辽宁沈阳 110159
- 2. 中国科学院金属研究所,师昌绪先进材料创新中心,辽宁沈阳 110016
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摘要
关键词
铜镍硅合金/引线框架/成分设计/力学性能/电导率分类
矿业与冶金引用本文复制引用
武安琪,王松伟,陈帅峰,李洋,刘劲松,陈岩,宋鸿武..引线框架用铜镍硅合金研究现状及发展趋势[J].铜业工程,2021,(4):14-20,7.
