北京大学学报（自然科学版）2021，Vol.57Issue(5)：823-832,10.DOI:10.13209/j.0479-8023.2021.023
基于晶圆键合工艺的光刻掩膜版排版方法
Floor Plan Arrangement Based on Wafer-To-Wafer Bond Product
尹卓 1苏悦阳 2罗代艳 2马莹 3王刚 2朱娜 3刘力锋 2吴汉明 1张兴4
作者信息
- 1. 北京大学软件与微电子学院, 北京 102600
- 2. 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司, 北京 100176
- 3. 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司, 上海 201203
- 4. 浙江大学微纳电子学院, 杭州 310058
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尹卓,苏悦阳,罗代艳,马莹,王刚,朱娜,刘力锋,吴汉明,张兴..基于晶圆键合工艺的光刻掩膜版排版方法[J].北京大学学报（自然科学版）,2021,57(5):823-832,10.
