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耐高温瞬时液相连接无铅钎焊接头的时效稳定性

李正兵 王德 胡德安 陈益平 程东海 郭义乐 何凯 黄硕 李晓军

材料工程2021，Vol.49Issue(10)：82-88,7.
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材料工程2021，Vol.49Issue(10)：82-88,7.DOI:10.11868/j.issn.1001-4381.2020.000853

耐高温瞬时液相连接无铅钎焊接头的时效稳定性

High temperature resistant aging stability of lead-free solder joints by TLP bonding

李正兵 1王德 1胡德安 1陈益平 1程东海 1郭义乐 1何凯 2黄硕 1李晓军2

作者信息

  • 1. 南昌航空大学 航空制造工程学院,南昌 330063
  • 2. 国家纳米科技创新研究院,广州 510770
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摘要

关键词

SnAgCu复合钎料/回流焊/瞬时液相连接/Ag颗粒

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

李正兵,王德,胡德安,陈益平,程东海,郭义乐,何凯,黄硕,李晓军..耐高温瞬时液相连接无铅钎焊接头的时效稳定性[J].材料工程,2021,49(10):82-88,7.

基金项目

国家自然科学基金项目(51865034) （51865034）

材料工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-4381

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