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通过插层Cu实现SnSe2的高效热电性能

李彩云 何文科 王东洋 张潇 赵立东

物理学报2021,Vol.70Issue(20):368-376,9.
物理学报2021,Vol.70Issue(20):368-376,9.DOI:10.7498/aps.70.20211444

通过插层Cu实现SnSe2的高效热电性能

Realizing high thermoelectric performance in SnSe2 via intercalating Cu

李彩云 1何文科 2王东洋 1张潇 1赵立东1

作者信息

  • 1. 北京航空航天大学材料科学与工程学院, 北京 100191
  • 2. 北京航空航天大学杭州创新研究院, 杭州 310056
  • 折叠

摘要

关键词

SnSe2/热电性能/Cu插层/各向异性

引用本文复制引用

李彩云,何文科,王东洋,张潇,赵立东..通过插层Cu实现SnSe2的高效热电性能[J].物理学报,2021,70(20):368-376,9.

基金项目

国家自然科学基金(批准号:51772012,52002042,52002011)、国家重点研发计划(批准号:2018YFA0702100,2018YFB0703600)、北京市自然科学基金(批准号:JQ18004)、高等学校学科创新引智计划(批准号:B17002)、中国博士后创新人才支持计划(批准号:BX20200028)、中国博士后科学基金(批准号:2021M690280)、重庆市自然科学基金(批准号:cstc2019jcyj-msxmX0554)、北京航空航天大学高算平台(HPC)和国家杰出青年科学基金(批准号:51925101)资助的课题. (批准号:51772012,52002042,52002011)

物理学报

OA北大核心CSCDCSTPCDSCI

1000-3290

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