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单颗磨粒超声辅助磨削SiC陶瓷材料去除机理

丁凯 李奇林 雷卫宁 徐铭洲 王许

中国机械工程2021,Vol.32Issue(19):2331-2339,9.
中国机械工程2021,Vol.32Issue(19):2331-2339,9.DOI:10.3969/j.issn.1004-132X.2021.19.008

单颗磨粒超声辅助磨削SiC陶瓷材料去除机理

Material Removal Mechanism during UAG of SiC Ceramic with a Brazed Single Abrasive Grain Tool

丁凯 1李奇林 1雷卫宁 1徐铭洲 1王许1

作者信息

  • 1. 江苏理工学院机械工程学院,常州,213001
  • 折叠

摘要

关键词

单颗磨粒/超声辅助磨削/SiC陶瓷/磨削划痕形貌/材料去除机理

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

丁凯,李奇林,雷卫宁,徐铭洲,王许..单颗磨粒超声辅助磨削SiC陶瓷材料去除机理[J].中国机械工程,2021,32(19):2331-2339,9.

基金项目

国家自然科学基金(51805231,51905234) (51805231,51905234)

中国机械工程

OA北大核心CSCDCSTPCD

1004-132X

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