中国机械工程2021,Vol.32Issue(19):2367-2373,7.DOI:10.3969/j.issn.1004-132X.2021.19.012
参数对均匀微滴打印多尺寸锡焊料凸点阵列的影响
Influences of Parameters on Multi-Size Tin Solder Bump Array Printed by Uniform Micro Droplets
摘要
关键词
凹凸阵列/精准修复/均匀锡焊球/3D打印/加热重熔分类
机械制造引用本文复制引用
高昆,黎映相,齐乐华,吴浪,周怡,豆毅博,罗俊..参数对均匀微滴打印多尺寸锡焊料凸点阵列的影响[J].中国机械工程,2021,32(19):2367-2373,7.基金项目
湖南省自然科学基金(2019JJ70028) (2019JJ70028)