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考虑芯片电热应力分布的IGBT动态雪崩工况电热联合仿真

马天兆 罗毅飞 贾英杰 李鑫 史泽南

中国电机工程学报2021，Vol.41Issue(20)：7068-7078,中插21,12.
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中国电机工程学报2021，Vol.41Issue(20)：7068-7078,中插21,12.DOI:10.13334/j.0258-8013.pcsee.201920

考虑芯片电热应力分布的IGBT动态雪崩工况电热联合仿真

IGBT Electro-thermal Simulation Under Dynamic Avalanche Condition Considering Distribution of Electro-thermal Stress on Chip

马天兆 1罗毅飞 1贾英杰 2李鑫 1史泽南1

作者信息

  • 1. 舰船综合电力技术国防科技重点实验室(海军工程大学),湖北省 武汉市 430033
  • 2. 中国空气动力研究与发展中心,四川省 绵阳市 621000
  • 折叠

摘要

关键词

绝缘栅双极型晶体管/动态雪崩/场路耦合/电热联合仿真/不均匀应力分布

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

马天兆,罗毅飞,贾英杰,李鑫,史泽南..考虑芯片电热应力分布的IGBT动态雪崩工况电热联合仿真[J].中国电机工程学报,2021,41(20):7068-7078,中插21,12.

基金项目

JCJQ计划项目(2020-JCJQ-JJ-139,2020-JCJQ-ZD-105) （2020-JCJQ-JJ-139,2020-JCJQ-ZD-105）

国家自然科学基金重大项目(51490681). （51490681）

中国电机工程学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

0258-8013

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