首页|期刊导航|材料科学与工程学报|陶瓷电容器用导电银浆的微波烧结工艺及性能

陶瓷电容器用导电银浆的微波烧结工艺及性能

石智凯朱晓云许磊罗铜

材料科学与工程学报2021，Vol.39Issue(5)：757-762,6.

材料科学与工程学报2021，Vol.39Issue(5)：757-762,6.DOI:10.14136/j.cnki.issn.1673-2812.2021.05.008

Microwave Sintering Process and Mechanism of Conductive Silver Paste for Ceramic Capacitors

石智凯 ¹朱晓云 ¹许磊 ²罗铜²

作者信息

常规烧结/微波烧结/银电极/工艺参数/性能

化学化工

石智凯,朱晓云,许磊,罗铜..陶瓷电容器用导电银浆的微波烧结工艺及性能[J].材料科学与工程学报,2021,39(5):757-762,6.

昆明理工大学分析测试基金资助项目(2018 M 20172230004) （2018 M 20172230004）

OA北大核心CSCDCSTPCD

ISSN：1673-2812

访问量0

下载量0

段落导航