机电工程技术2021，Vol.50Issue(10)：15-19,5.DOI:10.3969/j.issn.1009-9492.2021.10.005
压电喷墨腔室键合工艺的研究
Research on Bonding Process of Piezoelectric Inkjet Chamber
王凤伟 1孟令凤 1宛瑛泽 1邹赫麟1
作者信息
- 1. 大连理工大学机械工程学院,辽宁大连 116024
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摘要
关键词
喷墨腔室/曝光量/键合强度/氧等离子体分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王凤伟,孟令凤,宛瑛泽,邹赫麟..压电喷墨腔室键合工艺的研究[J].机电工程技术,2021,50(10):15-19,5.
