|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|科技创新与应用|基于短时域信号处理的深孔加工效能提升研究

基于短时域信号处理的深孔加工效能提升研究

肖敏 朱科

科技创新与应用2021，Vol.11Issue(32)：22-26,5.
✕
科技创新与应用2021，Vol.11Issue(32)：22-26,5.DOI:10.19981/j.CN23-1581/G3.2021.32.005

基于短时域信号处理的深孔加工效能提升研究

肖敏 1朱科1

作者信息

  • 1. 中国商飞民用飞机试飞中心,上海 200100
  • 折叠

摘要

关键词

深孔钻削/无切屑累积深度/短时域信号处理/加工效能

分类

机械制造

引用本文复制引用

肖敏,朱科..基于短时域信号处理的深孔加工效能提升研究[J].科技创新与应用,2021,11(32):22-26,5.

科技创新与应用

2095-2945

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文