塑料科技2021，Vol.49Issue(9)：70-74,5.DOI:10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2021.09.016
基于Moldflow与BP神经网络算法的三相铜牌注塑参数优化与预测分析
Optimization and Prediction of Injection Molding Parameters of A Three-Phase Copper Connector Based on Moldflow and BP Neural Network
摘要
关键词
三相铜牌/玻纤增强PBT/正交试验/BP神经网络分类
化学化工引用本文复制引用
程亚维,苏文芝,王东霞..基于Moldflow与BP神经网络算法的三相铜牌注塑参数优化与预测分析[J].塑料科技,2021,49(9):70-74,5.
