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半导体材料国内外标准研究进展

孙朝宁 贺光辉 赵振博 陈程成

中国标准化Issue(15):132-135,146,5.
中国标准化Issue(15):132-135,146,5.DOI:10.3969/j.issn.1002-5944.2021.15.017

半导体材料国内外标准研究进展

Research Progress on Semiconductor Material Standards

孙朝宁 1贺光辉 1赵振博 1陈程成1

作者信息

  • 1. 工业和信息化部电子第五研究所
  • 折叠

摘要

关键词

半导体材料/标准/综述/建议

引用本文复制引用

孙朝宁,贺光辉,赵振博,陈程成..半导体材料国内外标准研究进展[J].中国标准化,2021,(15):132-135,146,5.

基金项目

本文受广东省重点领域研发计划项目(项目编号:2020B010179002)资助. (项目编号:2020B010179002)

中国标准化

OACHSSCD

1002-5944

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