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电磁屏蔽材料的发展现状及未来发展趋势

宋仁达 武高健 陈俊祥 朱金柏 张有忱 杨卫民 谢鹏程

中国塑料2021,Vol.35Issue(11):138-143,6.
中国塑料2021,Vol.35Issue(11):138-143,6.DOI:10.19491/j.issn.1001‑9278.2021.11.021

电磁屏蔽材料的发展现状及未来发展趋势

Development Status and Future Trend in Electromagnetic Shielding Materials

宋仁达 1武高健 1陈俊祥 1朱金柏 1张有忱 1杨卫民 1谢鹏程1

作者信息

  • 1. 北京化工大学,北京100029
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摘要

关键词

电磁屏蔽/导电聚合物/多孔材料/柔性

分类

化学化工

引用本文复制引用

宋仁达,武高健,陈俊祥,朱金柏,张有忱,杨卫民,谢鹏程..电磁屏蔽材料的发展现状及未来发展趋势[J].中国塑料,2021,35(11):138-143,6.

中国塑料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-9278

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