光学精密工程2021，Vol.29Issue(11)：2632-2639,8.DOI:10.37188/OPE.20212911.2632
基于单颗磨粒切削的硅片加工破碎损伤
Silicon wafer breakage damage based on single abrasive cutting
摘要
关键词
硅片/切削/微米划痕/破碎损伤分类
矿业与冶金引用本文复制引用
王龙,汪刘应,刘顾,唐修检,袁晓静,许可俊..基于单颗磨粒切削的硅片加工破碎损伤[J].光学精密工程,2021,29(11):2632-2639,8.基金项目
国家自然科学基金项目(No.51905542,No.51775555) （No.51905542,No.51775555）
陕西省高校科协青年人才托举计划项目(No.20190411) （No.20190411）
