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超低温SiO2材料脆性开裂过程分子动力学模拟技术研究

朱磊沈才华李东彪李雪松陈伟郭金勇

三峡大学学报（自然科学版）2021，Vol.43Issue(6)：63-68,6.

三峡大学学报（自然科学版）2021，Vol.43Issue(6)：63-68,6.DOI:10.13393/j.cnki.issn.1672-948X.2021.06.010

Molecular Dynamics Simulation of Brittle Cracking Process of Ultra-low Temperature SiO2

朱磊 ¹沈才华 ²李东彪 ¹李雪松 ²陈伟 ²郭金勇²

作者信息

分子动力学/SiO2/裂纹扩展/规律分析/纳观机理

建筑与水利

朱磊,沈才华,李东彪,李雪松,陈伟,郭金勇..超低温SiO2材料脆性开裂过程分子动力学模拟技术研究[J].三峡大学学报（自然科学版）,2021,43(6):63-68,6.

国家自然科学基金重点项目(41830110) （41830110）

OACSTPCD

ISSN：1672-948X

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