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磨粒刻划单晶SiC的SPH与FEM耦合仿真分析

李龙 葛培琪

表面技术2021,Vol.50Issue(12):44-53,10.
表面技术2021,Vol.50Issue(12):44-53,10.DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2021.12.004

磨粒刻划单晶SiC的SPH与FEM耦合仿真分析

Analysis of SPH and FEM Coupling Simulation of Abrasive Grain Scratching Single Crystal SiC

李龙 1葛培琪1

作者信息

  • 1. 山东大学机械工程学院,济南 250061
  • 折叠

摘要

关键词

硬脆晶体材料/金刚石线锯加工/材料去除过程/刻划表面/仿真分析

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

李龙,葛培琪..磨粒刻划单晶SiC的SPH与FEM耦合仿真分析[J].表面技术,2021,50(12):44-53,10.

基金项目

国家自然科学基金(51775317) (51775317)

山东省重大科技创新工程(2019JZZY020209) (2019JZZY020209)

表面技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-3660

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