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30A载流能力PCB设计与实验验证

党旭辉 李清莲 廖双

现代信息科技2021,Vol.5Issue(15):60-62,66,4.
现代信息科技2021,Vol.5Issue(15):60-62,66,4.DOI:10.19850/j.cnki.2096-4706.2021.15.015

30A载流能力PCB设计与实验验证

PCB Design and Experimental Verification of 30 A Current Carrying Capacity

党旭辉 1李清莲 1廖双1

作者信息

  • 1. 中电科技集团重庆声光电有限公司,重庆 400060
  • 折叠

摘要

关键词

载流能力/铜箔厚度/铜箔宽度/温升

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

党旭辉,李清莲,廖双..30A载流能力PCB设计与实验验证[J].现代信息科技,2021,5(15):60-62,66,4.

现代信息科技

2096-4706

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