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负载电流对IGBT器件中键合线的寿命影响和机理分析

赵子轩 陈杰 邓二平 李安琦 黄永章

电工技术学报2022，Vol.37Issue(1)：244-253,10.
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电工技术学报2022，Vol.37Issue(1)：244-253,10.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.201056

负载电流对IGBT器件中键合线的寿命影响和机理分析

The Influence and Failure Mechanism Analysis of the Load Current on the IGBT Lifetime with Bond Wire Failure

赵子轩 1陈杰 1邓二平 1李安琦 2黄永章1

作者信息

  • 1. 新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学) 北京 102206
  • 2. 华电(烟台)功率半导体技术研究院有限公司 烟台 264010
  • 折叠

摘要

关键词

TO封装IGBT/功率循环测试/负载电流/精确有限元模型/寿命预测

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

赵子轩,陈杰,邓二平,李安琦,黄永章..负载电流对IGBT器件中键合线的寿命影响和机理分析[J].电工技术学报,2022,37(1):244-253,10.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(52007061). （52007061）

电工技术学报

OA北大核心CSCDCSTPCD

1000-6753

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