物理学报2021，Vol.70Issue(23)：92-96,5.DOI:10.7498/aps.70.20211662
第三代半导体材料及器件中的热科学和工程问题
Thermal science and engineering in third-generation semiconductor materials and devices
程哲1
作者信息
- 1. 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校材料科学和工程系,伊利诺伊61801
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程哲..第三代半导体材料及器件中的热科学和工程问题[J].物理学报,2021,70(23):92-96,5.
