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磁控溅射用W-Ti合金靶材的研究进展

杨亚飞 姚草根 吕宏军 李启军 崔子振

宇航材料工艺2021,Vol.51Issue(6):10-16,7.
宇航材料工艺2021,Vol.51Issue(6):10-16,7.DOI:10.12044/j.issn.1007-2330.2021.06.002

磁控溅射用W-Ti合金靶材的研究进展

Research Progress of W-Ti Alloy Targets for Magnetron Sputtering

杨亚飞 1姚草根 1吕宏军 1李启军 1崔子振1

作者信息

  • 1. 航天材料及工艺研究所,北京100076
  • 折叠

摘要

关键词

W-Ti合金靶材/集成电路/致密度

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

杨亚飞,姚草根,吕宏军,李启军,崔子振..磁控溅射用W-Ti合金靶材的研究进展[J].宇航材料工艺,2021,51(6):10-16,7.

宇航材料工艺

OA北大核心CSCDCSTPCD

1007-2330

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