宇航材料工艺2021,Vol.51Issue(6):71-76,6.DOI:10.12044/j.issn.1007-2330.2021.06.012
纳米银浆低温烧结工艺及应用可靠性
Low Temperature Sintering Process and Application Reliability of Nano-Silver Paste
夏维娟 1冯晓晶 1胡媛 1周澄 1龙旭2
作者信息
- 1. 空间电子信息技术研究院,西安710100
- 2. 西北工业大学力学与土木建筑学院,西安710072
- 折叠
摘要
关键词
纳米银浆/烧结条件/剪切条件/导热性/可靠性分类
矿业与冶金引用本文复制引用
夏维娟,冯晓晶,胡媛,周澄,龙旭..纳米银浆低温烧结工艺及应用可靠性[J].宇航材料工艺,2021,51(6):71-76,6.