材料工程2022，Vol.50Issue(1)：154-160,7.DOI:10.11868/j.issn.1001-4381.2019.000988
石墨热压还原Cu/Cu2O金属陶瓷电导逾渗行为与微观结构分形表征
Electrical percolation behavior and microstructure fractal characterization of graphite reduced hot-pressing Cu/Cu2O cermet composites
摘要
关键词
双相复合材料/逾渗/分形/电导率/骨架密度/热压分类
航空航天引用本文复制引用
于长清,余悠然,赵英民,谢宁..石墨热压还原Cu/Cu2O金属陶瓷电导逾渗行为与微观结构分形表征[J].材料工程,2022,50(1):154-160,7.基金项目
国家自然科学基金(51772128) （51772128）
