制冷学报2022，Vol.43Issue(1)：138-144,7.DOI:10.3969/j.issn.0253-4339.2022.01.138
芯片封装均温板壳体的传热特性研究
Research on Heat Transfer Characteristics of Vapor Chamber Integrated Heat Spreader for Chip Package
摘要
关键词
高热流密度/芯片封装/均温板/结温/均温性分类
能源科技引用本文复制引用
毛春林,刘汉敏,孙健,周小祥,陈志蓬,高百龄..芯片封装均温板壳体的传热特性研究[J].制冷学报,2022,43(1):138-144,7.基金项目
本文受江西省自然科学基金(20202BAB204022)和江西省科技厅重点研发计划(20192BBEL50032)资助. （20202BAB204022）
