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高温旋转环境下的电子设备热设计

谭雯 沈三民 杨峰

现代电子技术2022,Vol.45Issue(4):19-22,4.
现代电子技术2022,Vol.45Issue(4):19-22,4.DOI:10.16652/j.issn.1004-373x.2022.04.004

高温旋转环境下的电子设备热设计

Thermal design of electronic equipment under high temperature rotating environment

谭雯 1沈三民 1杨峰1

作者信息

  • 1. 中北大学 仪器科学与动态测试教育部重点实验室,山西 太原 030051
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摘要

关键词

热设计/电子设备/隔热防护/相变储热/高温旋转环境/热控制/热仿真

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

谭雯,沈三民,杨峰..高温旋转环境下的电子设备热设计[J].现代电子技术,2022,45(4):19-22,4.

基金项目

国家重点研发计划(2018YFB2003100) (2018YFB2003100)

现代电子技术

OACSTPCD

1004-373X

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