高导热金属基复合材料的制备与研究进展OA北大核心CSTPCD
Preparation and research process of high thermal conductivity metal matrix composites
随着电子器件芯片功率的不断提高,对散热材料的热物理性能提出了更高的要求.将高导热、低膨胀的增强相和高导热的金属进行复合得到的金属基复合材料,能够兼顾高的热导率和可调控的热膨胀系数,是理想的散热材料.本文对以Si、SiCp、金刚石、鳞片石墨为增强相的铜基及铝基复合材料的研究进展进行了总结,并就金属基复合材料目前存在的问题及未来的研究方向进行了展望.
陈贞睿;刘超;谢炎崇;潘志忠;任淑彬;曲选辉
北京科技大学新材料技术研究院,北京 100083厦门钨业股份有限公司,厦门 361000厦门钨业股份有限公司,厦门 361000洛阳金鹭硬质合金工具有限公司,洛阳 471000北京科技大学新材料技术研究院,北京 100083北京科技大学新材料技术研究院,北京 100083
通用工业技术
金属基复合材料热导率物理性能研究进展
《粉末冶金技术》 2022 (1)
金刚石/Cu复合材料—碳纳米管阵列传热体系的固-固界面键合和传热研究
40-52,13
国家自然科学基金资助项目(51874038)广东省重点研发计划资助项目(2019B010942001)中央高校基本科研基金资助项目(FRF-NP-20-08)
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