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Al2O3/Cu的界面微观结构及封接性能

范彬彬 赵林 谢志鹏 康丁华 刘溪海

硅酸盐通报2022，Vol.41Issue(1)：241-248,8.
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硅酸盐通报2022，Vol.41Issue(1)：241-248,8.

Al2O3/Cu的界面微观结构及封接性能

Microstructure and Sealing Performance of Al2O3/Cu Brazed Joint

范彬彬 1赵林 2谢志鹏 1康丁华 2刘溪海3

作者信息

  • 1. 景德镇陶瓷大学材料科学与工程学院,景德镇 333403
  • 2. 清华大学材料学院新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京 100084
  • 3. 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司,娄底 417000
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摘要

关键词

陶瓷-金属封接/Al2O3/Cu界面/活化Mo-Mn法/AMB工艺/金属化/封接性能

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

范彬彬,赵林,谢志鹏,康丁华,刘溪海..Al2O3/Cu的界面微观结构及封接性能[J].硅酸盐通报,2022,41(1):241-248,8.

基金项目

国家自然科学基金(52072201,51962011) （52072201,51962011）

硅酸盐通报

OA北大核心CSTPCD

1001-1625

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