| 注册
首页|期刊导航|软件导刊|COMSOL Multiphysics在复合砌块热湿传递仿真中的应用

COMSOL Multiphysics在复合砌块热湿传递仿真中的应用

刘显茜 赵振超 邹三全 张雪波

软件导刊2022,Vol.21Issue(2):127-131,5.
软件导刊2022,Vol.21Issue(2):127-131,5.DOI:10.11907/rjdk.211225

COMSOL Multiphysics在复合砌块热湿传递仿真中的应用

Application of COMSOL Multiphysics Software in the Simulation of Heat and Moisture Transfer of Composite Blocks

刘显茜 1赵振超 1邹三全 1张雪波1

作者信息

  • 1. 昆明理工大学机电工程学院,云南昆明650500
  • 折叠

摘要

关键词

热湿耦合/模拟仿真/复合砌块

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘显茜,赵振超,邹三全,张雪波..COMSOL Multiphysics在复合砌块热湿传递仿真中的应用[J].软件导刊,2022,21(2):127-131,5.

基金项目

国家自然科学基金项目(51566006) (51566006)

软件导刊

1672-7800

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文