计算机工程与科学2022，Vol.44Issue(2)：P.199-206,8.DOI:10.3969/j.issn.1007-130X.2022.02.002
硅转接层高带宽存储互连通道信号完整性设计及仿真
李川 1郑浩 1王彦辉1
作者信息
- 1. 江南计算技术研究所,江苏无锡214083
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摘要
关键词
HBM/硅转接层/信号完整性/阻抗/插入损耗/总串扰/眼图分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李川,郑浩,王彦辉..硅转接层高带宽存储互连通道信号完整性设计及仿真[J].计算机工程与科学,2022,44(2):P.199-206,8.
