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低熔点合金界面填充材料减小电连接接触电阻的研究

刘雪扬 孙连娇 曹先洪

东北电力技术2022,Vol.43Issue(2):P.20-24,5.
东北电力技术2022,Vol.43Issue(2):P.20-24,5.

低熔点合金界面填充材料减小电连接接触电阻的研究

刘雪扬 1孙连娇 1曹先洪1

作者信息

  • 1. 云南工商学院智能科学与工程学院,云南昆明651701
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摘要

关键词

低熔点合金/界面填充材料/COMSOL/电连接/接触电阻

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

刘雪扬,孙连娇,曹先洪..低熔点合金界面填充材料减小电连接接触电阻的研究[J].东北电力技术,2022,43(2):P.20-24,5.

东北电力技术

1004-7913

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