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半导体碳化硅湿法腐蚀工艺研究

张序清 罗昊 李佳君 王蓉 杨德仁 皮孝东

人工晶体学报2022，Vol.51Issue(2)：P.333-343,11.
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人工晶体学报2022，Vol.51Issue(2)：P.333-343,11.

半导体碳化硅湿法腐蚀工艺研究

张序清 1罗昊 2李佳君 3王蓉 3杨德仁 1皮孝东1

作者信息

  • 1. 浙江大学硅材料国家重点实验室材料科学与工程学院,杭州310027 浙江大学杭州国际科创中心,杭州311200
  • 2. 浙江大学硅材料国家重点实验室材料科学与工程学院,杭州310027
  • 3. 浙江大学杭州国际科创中心,杭州311200
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摘要

关键词

碳化硅/湿法腐蚀/电化学腐蚀/化学腐蚀/晶体缺陷/晶体表面

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张序清,罗昊,李佳君,王蓉,杨德仁,皮孝东..半导体碳化硅湿法腐蚀工艺研究[J].人工晶体学报,2022,51(2):P.333-343,11.

基金项目

国家重点研发计划(2017YFA0205704,2018YFB2200101) （2017YFA0205704,2018YFB2200101）

国家自然科学基金重大研究计划项目(91964107) （91964107）

国家自然科学基金面上项目(61774133)。 （61774133）

人工晶体学报

OA北大核心CSTPCD

1000-985X

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