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环保型导电银胶低温固化及剪切强度研究

张静欣 廖擎玮 王丽坤

北京信息科技大学学报(自然科学版)2022,Vol.37Issue(1):45-49,5.
北京信息科技大学学报(自然科学版)2022,Vol.37Issue(1):45-49,5.DOI:10.16508/j.cnki.11-5866/n.2022.01.008

环保型导电银胶低温固化及剪切强度研究

Study on the low-temperature curing and shear strength of the environmentally friendly conductive silver adhesive

张静欣 1廖擎玮 1王丽坤1

作者信息

  • 1. 北京信息科技大学传感器重点实验室,北京100101
  • 折叠

摘要

关键词

表面导电处理/粘合剂/预处理/纳米银粉

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张静欣,廖擎玮,王丽坤..环保型导电银胶低温固化及剪切强度研究[J].北京信息科技大学学报(自然科学版),2022,37(1):45-49,5.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(61871043) (61871043)

北京信息科技大学学报(自然科学版)

1674-6864

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