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温度对厌氧环境中硫酸盐还原菌所致铜镍合金腐蚀行为的影响

宋翼 陈守刚

表面技术2022,Vol.51Issue(3):95-102,8.
表面技术2022,Vol.51Issue(3):95-102,8.DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2022.03.009

温度对厌氧环境中硫酸盐还原菌所致铜镍合金腐蚀行为的影响

Effect of Temperature on Corrosion Behavior of Copper-nickel Alloys by Sulphate-reducing Bacteria in Anaerobic Environment

宋翼 1陈守刚1

作者信息

  • 1. 中国海洋大学 材料科学与工程学院,山东 青岛 266100
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摘要

关键词

铜镍合金/温度/SRB/H2S/MIC

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

宋翼,陈守刚..温度对厌氧环境中硫酸盐还原菌所致铜镍合金腐蚀行为的影响[J].表面技术,2022,51(3):95-102,8.

基金项目

国家自然科学基金(42006042,51572249) (42006042,51572249)

表面技术

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-3660

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