现代电子技术2022，Vol.45Issue(10)：P.5-9,5.DOI:10.16652/j.issn.1004-373x.2022.10.002
灌胶工艺对陶封隔离器键合点影响仿真分析
摘要
关键词
灌胶工艺/陶瓷封装/数字隔离器/键合点失效/键合丝应变分析/仿真模型分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
黄姣英,何明瑞,高成,高然..灌胶工艺对陶封隔离器键合点影响仿真分析[J].现代电子技术,2022,45(10):P.5-9,5.基金项目
军用电子元器件科研项目(1707WK0012)。 （1707WK0012）
